제가 정말 흥미롭게 지켜보고 있는 기업, 바로 삼성전기에 대해 이야기해볼까 합니다. '삼성전기' 하면 스마트폰이나 TV에 들어가는 부품을 만드는 회사로 많이들 알고 계실 것입니다. 하지만 지금의 삼성전기는 단순히 부품을 만드는 것을 넘어, 상상 이상의 AI, 전장, IT 핵심 부품을 아우르는 '종합 솔루션 기업'으로 대변신을 꿈꾸며 엄청난 로드맵을 그리고 있습니다.
삼성전기는 '미래를 여는 첨단 부품 솔루션 기업'이라는 비전을 가지고 미래를 향해 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 자율주행, 5G/6G 통신 등 기술이 급변하는 환경 속에서, 삼성전기는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 과거에는 주로 스마트폰에 들어가는 부품이 주력 사업이었다면, 이제는 IT 산업 전반과 전기차, 자율주행차 등 미래 모빌리티 시장으로 사업 포트폴리오를 다변화하고 있습니다. 이 글을 통해 삼성전기의 핵심 미래 전략과 이를 구현하는 기술 및 R&D 역량, 그리고 '작지만 강한' 위상을 확보한 성공 사례까지 깊이 있게 살펴보겠습니다.
삼성전기 홈페이지 바로가기 https://www.hanmisemi.com/
한미반도체
글로벌 반도체 어드밴스드 패키징 장비 전문 기업
www.hanmisemi.com
삼성전기의 미래 비전: AI, 전장, 차세대 기술
AI와 데이터 시대의 핵심 부품 시장 선점
첫째는 AI와 데이터 시대의 핵심 부품 시장 선점입니다. 초거대 AI의 확산으로 인해 AI 서버, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 기기 수요가 급증하고 있습니다. 삼성전기는 이러한 흐름에 맞춰 고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA)과 대용량·고효율 MLCC(적층세라믹콘덴서) 개발에 집중하고 있습니다.
FC-BGA는 AI의 '두뇌' 역할을 하는 반도체를 메인 기판과 연결하는 핵심 부품이며, MLCC는 반도체를 안정적으로 구동시키고 전력을 효율적으로 제어하는 필수 부품입니다. 삼성전기는 이 두 분야에서 독보적인 기술력을 바탕으로 AI 시대의 핵심 솔루션 제공 기업으로 자리매김하려 합니다.
전장 사업 포트폴리오 강화 및 시장 확대
둘째는 전장 사업 포트폴리오 강화 및 시장 확대입니다. 자동차가 '바퀴 달린 컴퓨터'가 되면서, 자동차 부품도 첨단 전자 부품으로 진화하고 있습니다.
삼성전기는 자율주행 카메라 모듈, 고신뢰성 MLCC, 전장용 통신 모듈 등 전기차와 자율주행차에 특화된 고성능 부품을 개발하며 전장 사업 비중을 빠르게 늘리고 있습니다. 고온, 고압, 진동 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동하는 전장용 부품 기술력은 글로벌 완성차 업체들로부터 극찬을 받고 있습니다. '미래 모빌리티의 눈과 신경을 만든다!'라는 말이 딱 어울립니다.
차세대 기술 개발 및 신성장 동력 발굴
마지막 셋째는 차세대 기술 개발 및 신성장 동력 발굴입니다. 삼성전기는 5G/6G 통신 시대에 맞춰 초고주파 통신 부품, 전고체 배터리 소재 등 미래 기술에 대한 투자를 아끼지 않고 있습니다. 또한, 로봇, UAM(도심항공모빌리티) 등 새로운 산업에서도 삼성전기의 기술력이 필요한 부분을 찾아 선제적으로 대응하려 합니다.
삼성전기의 기술 및 R&D 소개: 혁신을 이끄는 첨단 기술의 심장
삼성전기의 기술 및 R&D 핵심은 바로 '핵심 소재 기술'과 '모듈 기술'의 융합에 있습니다. 이 두 가지를 바탕으로 첨단 IT, 전장, 산업용 부품 시장을 공략하고 있습니다.
'산업의 쌀' MLCC의 글로벌 리더십
MLCC(적층세라믹콘덴서)는 '산업의 쌀'이라고 불릴 정도로 모든 전자기기에 필수적으로 들어가는 부품입니다. 삼성전기는 MLCC를 소형화하면서도 고용량, 고성능을 구현하는 기술에서 독보적인 세계 최고 수준을 자랑합니다. 특히, AI 서버, 전기차 등 고성능 기기에 필요한 초소형·초고용량 MLCC를 개발하며 시장을 선도하고 있습니다.
카메라 모듈 기술의 혁신과 고도화
삼성전기는 렌즈, 액추에이터, 센서 등을 통합하여 소형화하면서도 고성능을 구현하는 카메라 모듈 기술을 보유하고 있습니다. 광학식 손떨림 방지(OIS) 기술과 고배율 광학줌을 가능하게 하는 폴디드 줌(Folded Zoom) 기술은 스마트폰 카메라의 성능을 한 단계 끌어올린 혁신적인 기술로 평가받고 있습니다.
첨단 반도체 패키지 기판 기술
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅 시대가 오면서 반도체 패키지 기판 기술도 더욱 중요해졌습니다. 삼성전기는 고밀도 회로를 구현하는 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 등 첨단 반도체 패키지 기판 기술을 개발하여 서버, PC, 통신 장비 등 고성능 시장을 공략하고 있습니다. 꾸준하게 성장해서 우리나라 대표기업이 되길 바랍니다.
삼성전기의 성공 사례: 기술로 이룬 '작지만 강한' 위상!
삼성전기는 끊임없는 기술 혁신, 과감한 사업 재편, 그리고 미래를 내다보는 혜안을 통해 '작지만 강한' 위상을 확보했습니다.
MLCC 사업의 글로벌 리더십 확보
과거 일본 기업들이 독점하고 있던 MLCC 시장에서, 삼성전기는 초소형·초고용량 MLCC를 세계 최초로 개발하며 시장의 판도를 바꿨습니다. 이 기술력을 바탕으로 글로벌 스마트폰 제조사들의 핵심 파트너로 자리 잡았으며, '작은 부품 하나로 세계를 제패한' 성공 스토리를 썼습니다.
카메라 모듈 사업의 혁신과 성장
삼성전기는 광학식 손떨림 방지(OIS) 기술, 폴디드 줌(Folded Zoom) 기술 등 혁신적인 기술을 개발하여 스마트폰 카메라 모듈 시장을 선도했습니다. 프리미엄 스마트폰의 카메라 성능을 한 단계 끌어올리는 데 결정적인 역할을 했습니다. 이런 부분으로 성장하다보면 얼마나 좋은 스마트폰을 만들어낼까 기대도 됩니다.
과감한 사업 재편을 통한 미래 집중
과거 일부 사업의 수익성이 악화되었을 때, 삼성전기는 과감하게 사업을 정리하고 미래 성장 가능성이 높은 MLCC, 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 핵심 사업에 역량을 집중했습니다. 이러한 '실패를 교훈 삼아 더 큰 성공을 이룬' 경험이 오늘날의 삼성전기를 만들었습니다.
삼성전기는 미래 기술 혁신을 주도하고 우리 삶의 모든 영역에 스며드는 '종합 솔루션 기업'이 되려 합니다. 삼성전기의 담대한 도전과 혁신이 앞으로 우리 삶과 산업에 어떤 변화를 가져올지 정말 기대됩니다.