'테스나' 하면 반도체 칩이 잘 만들어졌는지 최종적으로 확인하는 '테스트' 전문 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 테스나는 단순히 테스트에 머무르지 않고, 상상 이상의 첨단 '반도체 후공정' 통합 솔루션 리더로 대변신을 꿈꾸고 있습니다.
두산테스나는 '최고의 기술과 품질로 반도체 생태계의 혁신을 이끈다'는 비전을 가지고 미래를 향해 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 5G/6G, 자율주행 등 첨단 산업의 성장으로 인해 반도체의 중요성이 더욱 커지는 거대한 흐름 속에서, 테스나는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 고성능 시스템 반도체 테스트 시장 선점, 후공정 영역 확장, 그리고 R&D 인프라 확충이라는 세 가지 핵심 축을 중심으로 반도체 후공정 산업의 패러다임을 혁신하려 합니다. 이 글을 통해 두산테스나의 핵심 미래 전략과 산업 동향, 그리고 상생을 위한 협력 모델까지 깊이 있게 살펴보겠습니다.
테스나 홈페이지 바로가기 http://www.doosan-tesna.com/
두산테스나
반도체 테스트 서비스의 leading company, 두산테스나는 반도체 종합 솔루션기업을 향해 나아갑니다.
www.doosan-tesna.com
산업 동향 및 시장 예측: 두산테스나를 둘러싼 '반도체 후공정'의 대격변!
테스나를 둘러싼 반도체 산업은 시스템 반도체의 부상, AI 기술의 확산, 그리고 후공정의 중요성 증대라는 세 가지 큰 흐름 속에서 '후공정 혁명'을 겪고 있습니다.
'비메모리(시스템) 반도체' 시장의 폭발적인 성장
스마트폰, 서버, 자동차, AI 등 거의 모든 첨단 기기에 시스템 반도체가 필수적으로 들어가면서, 이 시장의 규모가 메모리 반도체 시장을 압도하고 있습니다. 시스템 반도체는 종류가 다양하고 요구되는 테스트 난이도가 매우 높아, 테스나와 같은 전문 테스트 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다.
'후공정(패키징 및 테스트)의 중요성 증대'
반도체 칩의 성능을 높이는 핵심 기술이 '패키징'과 '테스트' 등 후공정 기술로 이동하고 있습니다. AI 반도체처럼 초고성능을 요구하는 칩들은 더욱 복잡하고 정밀한 테스트 기술을 필요로 하며, 테스나는 이 분야에서 첨단 기술을 선도하며 시장의 변화에 선제적으로 대응하고 있습니다.
'파운드리 시장의 경쟁 심화와 협력 강화'
삼성전자 파운드리, 대만 TSMC 등 파운드리 업체들은 고객사의 다양한 요구에 맞춰 더욱 복잡한 칩을 생산하고 있으며, 이는 테스트 난이도를 더욱 높이고 있습니다. 테스나는 파운드리 업체들과 긴밀하게 협력하며 고객사들이 원하는 최적의 테스트 솔루션을 제공하는 '전략적 파트너'로서의 역할을 강화하고 있습니다.
'테스트 장비 및 기술의 고도화'
칩의 성능이 높아질수록 테스트 장비는 더 많은 채널 수, 더 높은 주파수, 더 정밀한 온도 제어 등을 요구합니다. 테스나는 이러한 고가의 첨단 테스트 장비를 선제적으로 도입하고, 이를 효율적으로 운영하는 노하우를 쌓으며 기술 경쟁력을 유지하고 있습니다.
두산테스나의 협업 및 파트너십: 함께 만드는 '반도체 강국'의 미래!
테스나는 '혼자보다는 함께'라는 정신으로 다양한 분야의 기업, 그리고 연구기관들과 협업하며 미래를 준비하고 있습니다.
'주요 고객사 및 파운드리 업체와의 전략적 파트너십'
테스나는 삼성전자 파운드리 등 주요 고객사들이 개발하는 첨단 시스템 반도체를 가장 빠르고 정확하게 테스트하기 위해 설계 초기 단계부터 긴밀하게 협력하고 있습니다. 이는 고객사가 원하는 시기에, 최고의 품질을 갖춘 반도체를 시장에 출시할 수 있도록 돕는 핵심적인 역할입니다.
'테스트 장비 제조사와의 공동 기술 개발'
반도체 칩의 성능이 고도화될수록 테스트에 필요한 장비의 기술력도 높아져야 합니다. 테스나는 글로벌 테스트 장비 제조사들과 긴밀하게 협력하여 차세대 반도체를 테스트할 수 있는 첨단 장비를 공동으로 개발하거나, 맞춤형 장비를 도입하고 있습니다.
'후공정 통합 솔루션 구축을 위한 파트너십'
테스나는 단순한 테스트 서비스를 넘어, 패키징, 모듈화 등 후공정 전반을 아우르는 '통합 솔루션'을 제공하려 하고 있습니다. 이를 위해 패키징 전문 기업, 그리고 후공정 관련 기술을 가진 스타트업들과 적극적으로 협력하고 있습니다. 이는 고객들에게 '원스톱'으로 서비스를 제공하여 생산 효율성을 높이는 중요한 전략입니다.
학계 및 연구기관과의 협력
학계 및 연구기관과의 협력을 통해 차세대 테스트 기술을 연구하거나, 늘어나는 비메모리 반도체 수요에 대응하기 위한 인력 양성 프로그램을 관련 기관과 함께 진행하는 등 다양한 형태로 협업하며 새로운 가치를 창출하고 있습니다.
테스나는 '반도체 후공정의 혁신을 주도하고 첨단 산업 성장의 핵심 파트너'가 되려고 합니다. 테스나의 담대한 도전과 혁신이 앞으로 우리 산업에 어떤 변화를 가져올지 정말 기대됩니다.
두산테스나 로드맵: 테스트 선도, 영역 확장, 인프라 강화
고성능 시스템 반도체 테스트 시장 선점
첫째는 고성능 시스템 반도체 테스트 시장 선점입니다. 스마트폰의 AP(Application Processor), 통신 칩, 그리고 AI 가속기 등 첨단 시스템 반도체의 성능이 급격히 높아지면서, 이를 정밀하게 테스트하는 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 테스나는 이러한 비메모리 반도체(시스템 반도체) 테스트 분야에 대한 투자를 집중하며 독보적인 기술력을 확보하려 합니다. '반도체 칩의 마지막 품질을 우리가 책임진다!'라는 신념 아래, AI 시대에 필수적인 고난이도 테스트 기술을 선도하고 있습니다.
테스트를 넘어 'OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)' 영역 확장
둘째는 테스트를 넘어 'OSAT' 영역 확장입니다. 테스나는 단순한 테스트 서비스 제공을 넘어, 반도체 조립(패키징) 및 모듈화 등 후공정 전반으로 사업 영역을 확장하려 합니다. 이는 고객들에게 '테스트'와 '패키징'을 한 번에 제공하는 '통합 후공정 솔루션'을 제공하여 고객의 생산 효율성을 극대화하겠다는 의지를 보여줍니다. 반도체 칩의 성능을 좌우하는 후공정 시장에서 종합 솔루션 리더로 거듭나려는 전략입니다.
미래 기술 선점을 위한 R&D 강화 및 인프라 확충
마지막 셋째는 미래 기술 선점을 위한 R&D 강화 및 인프라 확충입니다. 5G/6G 통신, 자율주행, AI 등 미래 산업에 필요한 고주파, 고집적 반도체를 테스트할 수 있는 첨단 장비와 기술 개발에 대한 투자를 아끼지 않고 있습니다. 또한, 늘어나는 비메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 국내외 생산 거점을 확충하며 안정적인 서비스 공급 기반을 마련하려 합니다.