요즘 뉴스에 자주 등장하며 흥미롭게 지켜보고 있는 기업, 바로 네패스(NEPES)에 대해 이야기해볼까 합니다. '네패스' 하면 반도체 후공정(OSAT) 분야에서 독보적인 기술력을 가진 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 네패스는 단순히 테스트나 범핑에 머무르지 않고, 상상 이상의 AI, 엣지 컴퓨팅을 위한 '첨단 패키징 통합 솔루션' 리더로 대변신을 꿈꾸며 엄청난 로드맵을 그리고 있습니다.
네패스는 '강인한 생명력과 지속가능성'이라는 비전을 바탕으로, '글로벌 톱티어 파트너'로 나아가려 합니다. 인공지능(AI), 고속 통신, 그리고 IT 디바이스의 소형화/고성능화라는 거대한 흐름 속에서, 네패스는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 이 글을 통해 네패스의 핵심 미래 전략, 혁신 기술, 그리고 지속 가능한 ESG 경영 철학까지 깊이 있게 살펴보겠습니다.
네패스 홈페이지 바로가기 https://www.nepes.co.kr/kr/
NEPES | Global top-tier partner
Look to the Future through the highly advanced technology and science of nepes. nepes creates Hyper-connecting technologies to lead future businesses.
www.nepes.co.kr
네패스의 미래 비전과 로드맵: 첨단 패키징 통합 솔루션 리더로
2.5D/3D 등 '첨단 패키징' 기술 선점
첫째는 2.5D/3D 등 '첨단 패키징' 기술 선점입니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩의 성능을 극대화하기 위해선 여러 칩(NPU, HBM 메모리 등)을 통합하는 첨단 패키징 기술이 필수적입니다. 네패스는 RDL 인터포저, 팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP) 등 독자적인 첨단 패키징 기술을 개발하며 이 고부가 시장에 집중하고 있습니다. 특히 2025년 하반기 양산을 목표로 2.5D 패키징 상용화에 박차를 가하고 있습니다. '반도체 칩 통합의 마법사!'라는 신념이 돋보이는 부분입니다.
'팬아웃 PLP' 기술을 활용한 시장 다변화
둘째는 '팬아웃 PLP' 기술을 활용한 시장 다변화입니다. 네패스는 600mm 대면적 사각 패널을 활용하는 FOPLP(Fan-out Panel Level Package) 기술을 세계 최초로 상용화했습니다. 이 기술은 기존 웨이퍼 방식 대비 생산성을 획기적으로 높이고 비용을 절감할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.
이를 모바일 AP뿐만 아니라, 산업용, 자동차, 의료 장비 등 다양한 응용 제품에 적용하여 고객을 확장하고, 보급형 엣지 컴퓨팅 시장까지 공략하려 합니다. PLP 기술은 네패스가 미래 반도체 패키징 시장에서 독보적인 경쟁 우위를 확보하는 핵심 동력입니다.
ESG 경영을 통한 지속 가능한 성장 및 친환경 비즈니스 강화
마지막 셋째는 ESG 경영을 통한 지속 가능한 성장 및 친환경 비즈니스 강화입니다. 네패스는 저전력, 고효율 반도체 패키징 기술을 통해 IT 디바이스의 전력 효율을 높이는 데 기여하고 있습니다. 또한, 친환경 전자재료 개발, 폐기물 재활용 확대 등 환경 목표를 설정하고 이를 달성하려 합니다. '기술력으로 환경까지 생각한다!'라는 의지를 보여줍니다.
네패스의 기술 및 R&D 소개: '패널 레벨 패키징(PLP)'의 세계 최초 혁신!
반도체 후공정의 '기술 혁신가', 네패스가 어떻게 혁신적인 첨단 패키징 기술 및 R&D를 개발하고 있는지 그들의 역량에 대해 깊이 파고들어 보겠습니다. 칩을 더 작게, 더 얇게, 더 고성능으로 만드는 놀라운 기술이 네패스의 핵심 경쟁력입니다.
패널 레벨 패키지(PLP) 기술의 선도
네패스의 기술 및 R&D 핵심은 바로 '웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술'과 이를 한 단계 발전시킨 '패널 레벨 패키지(PLP) 기술'이라는 두 축에 있습니다. 가장 대표적인 '팬아웃 패널 레벨 패키지(FOPLP)' 기술은 기존의 둥근 웨이퍼 대신 대면적 사각 '패널(Panel)'로 바꿔 패키징하는 기술을 세계 최초로 상용화했습니다. 이 600mm 대면적 패널 공정은 웨이퍼 공정 대비 생산성을 획기적으로 높이고, 비용을 절감할 수 있는 장점을 가지고 있습니다.
이종 집적화(Heterogeneous Integration) 및 2.5D/3D 패키징 기술
AI 반도체는 NPU와 HBM 메모리를 통합해야 하는데, 네패스는 '이종 집적화 및 2.5D/3D 패키징 기술'을 통해 이를 구현하고 있습니다. 2.5D RDL 인터포저 등 고성능 모듈을 구현하는 핵심 기술을 개발하고 있으며, 이는 AI, 고속 컴퓨팅 애플리케이션에 필수적인 탁월한 데이터 처리 성능을 제공합니다.
AI 기반의 스마트 팩토리 기술
네패스는 인공지능(AI)을 활용한 예지 보전(Predictive Maintenance), 비전 검사(Vision Inspection) 등 AI 팩토리 전략을 전 생산 공정에 적용하여 생산성을 높이고 품질을 안정화하고 있습니다. 이는 첨단 기술의 개발과 함께 생산 환경의 혁신까지 아우르는 네패스의 R&D 철학을 보여줍니다.
네패스의 ESG 경영 및 사회 공헌: '친환경 기술'과 '봉사하는 생활'의 실천!
네패스는 기업의 모든 활동에서 '친환경'과 '사회 공헌'이라는 두 축을 중요하게 생각하며, '봉사하는 생활, 도전하는 자세, 감사하는 마음'이라는 경영 이념을 실천하고 있습니다.
환경(E) 부문: 친환경 비즈니스 포트폴리오 강화
네패스가 보유한 첨단 패키징 기술(PLP, FOWLP)은 반도체를 더 작고, 얇게 구현하여 IT 디바이스의 전력 효율을 높이는 데 기여하는 저전력/고효율 패키징 기술입니다. 이는 간접적으로 전 세계적인 에너지 절감에 일조합니다. 또한, 유해·오염물질 배출 'Zero'와 자원순환 확대(재활용률 100%)를 환경 목표로 설정하고 폐기물 재활용에 적극 노력하며 친환경 사업장을 실현하고 있습니다.
사회(S) 부문: 쓰임 받는 인재 육성과 지역 사회 공헌
네패스는 '봉사하는 생활'이라는 경영 이념 아래, 인재 육성에 집중하고 있습니다. 특히, '디지털새싹' 사업 등을 통해 초, 중, 고등학생들에게 AI, SW 등 차별화된 디지털 교육을 제공하며 미래 인재 육성 및 교육 혁신에 기여하고 있습니다. 또한, '땅끝까지 우리의 기술과 제품을 가지고 섬긴다'는 사명 아래, 지역 사회 봉사 활동, '네패스루아 오케스트라' 운영 등 문화 예술 지원 활동을 꾸준히 실천하고 있습니다.
지배구조(G) 부문: 투명성과 효율성 제고
네패스는 투명하고 건전한 경영을 위해 노력하고 있으며, 데이터 기반의 평가 및 자동화를 통한 AI KPI 평가 시스템 등 혁신적인 HR 시스템을 도입하며 조직 효율성과 투명성을 높이고 있습니다.
네패스는 단순히 '하청 기업'이 아니라, '첨단 기술을 기반으로 미래 AI, 모빌리티 산업의 혁신을 이끄는 글로벌 솔루션 리더'가 되려고 합니다. 네패스의 담대한 도전과 혁신이 앞으로 우리 산업에 어떤 변화를 가져올지 정말 기대됩니다.