'이수페타시스' 하면 고성능 서버나 통신 장비에 들어가는 'PCB(인쇄회로기판)'를 만드는 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 이수페타시스는 단순히 기판을 만드는 것에 머무르지 않고, 상상 이상의 AI, 데이터센터, 5G/6G 통신 시대의 핵심 솔루션 리더로 대변신을 꿈꾸며 엄청난 로드맵을 그리고 있다는 사실! 정말 기대되는 이야기입니다.
이수페타시스는 '고성능 PCB 기술을 통해 미래 IT 산업을 선도한다'는 비전을 가지고 미래를 향해 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 클라우드, 고속 통신 등 첨단 기술이 급변하는 환경 속에서, 이수페타시스는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. AI/데이터센터용 고부가 기판 시장 선점, 5G/6G 통신 인프라 시장 공략, 그리고 글로벌 생산 경쟁력 극대화라는 세 가지 핵심 축을 중심으로 IT 산업의 패러다임을 혁신하려 합니다. 이 글을 통해 이수페타시스의 혁신적인 기술력과 성공 사례, 그리고 핵심 미래 전략까지 깊이 있게 살펴보겠습니다.
이수페타시스 홈페이지 바로가기 https://www.petasys.com/kor/index.jsp
이수페타시스
미래를 여는 기술 Beyond the technology, to the future
www.petasys.com
이수페타시스의 기술 및 R&D 소개: '초고다층 기판'의 세계 최고 기술!
IT 산업의 숨은 주역, 이수페타시스의 기술 및 R&D 핵심은 바로 '초고다층(Ultra Multi-Layer) PCB' 기술에 있습니다. 고성능 서버, 네트워크 장비, 통신 기지국 장비 등 첨단 IT 기기에는 수십 층 이상의 복잡하고 정밀한 PCB가 필수적이며, 이수페타시스는 이 분야에서 독보적인 세계 최고 수준의 기술을 보유하고 있습니다.
MLB(Multi-Layer Board) 제조 기술의 독보적 우위
가장 대표적인 기술은 'MLB(Multi-Layer Board) 제조 기술'입니다. 이수페타시스의 주력 제품은 20층, 30층, 심지어 40층 이상의 초고다층 기판입니다. 얇은 기판에 수많은 회로를 층층이 쌓아 올리면서도, 고속으로 데이터를 주고받을 때 발생하는 신호 손실과 발열을 최소화하는 기술력이 이수페타시스의 핵심 경쟁력입니다. 이 고난이도 기술은 수율 확보가 매우 어려워 소수의 글로벌 기업만이 진입할 수 있는 영역입니다.
친환경/고기능성 소재 기술의 확보
고속 통신 시대에는 PCB 소재의 중요성이 더욱 커집니다. 이수페타시스는 신호 손실이 적고, 열에 강하며, 친환경적인 고기능성 소재를 자체적으로 개발하거나 첨단 소재 기업들과 협력하여 적용하고 있습니다. 이는 5G/6G 통신 장비, 고성능 AI 서버 등 극한의 환경에서 작동해야 하는 제품의 안정성을 보장합니다.
공정 자동화 및 품질 검사 기술
초고다층 기판은 제조 과정이 매우 복잡하고 정밀하여 작은 실수도 용납되지 않습니다. 이수페타시스는 인공지능(AI)과 머신러닝 기술을 활용하여 PCB 제조 공정을 자동화하고, 불량 여부를 획기적으로 빠르게 검사하는 시스템을 구축했습니다. 이는 고객들에게 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 수 있는 핵심 R&D 성과입니다.
이수페타시스의 성공 사례: '글로벌 통신 장비 시장'의 숨은 강자!
고성능 PCB 시장의 '숨은 강자', 이수페타시스는 끊임없는 기술 혁신과 과감한 포트폴리오 재편을 통해 눈부신 성공을 거두었습니다.
글로벌 통신 장비 시장의 핵심 파트너
전 세계적으로 5G/6G 통신망이 구축되면서 통신 장비 시장은 폭발적으로 성장하고 있습니다. 이수페타시스는 노키아, 시스코, 에릭슨 등 세계적인 통신 장비 제조사들을 주요 고객사로 확보하고, 이들이 요구하는 고난이도의 기술 표준을 충족시키며 '글로벌 메이저 벤더'로서의 입지를 확고히 했습니다. 이는 '기술력과 신뢰성'이라는 두 마리 토끼를 모두 잡은 이수페타시스의 전략이 만들어낸 성공입니다.
미국 시장 공략의 성공과 안정적인 매출 확보
이수페타시스는 국내뿐만 아니라 미국, 중국 등 주요 해외 시장에 생산 거점을 두고 현지 고객사를 확보하는 데 성공했습니다. 특히 미국 시장에서는 데이터센터, AI 서버 등 고부가가치 시장을 중심으로 매출을 확대하며 안정적인 수익 기반을 마련했습니다. 이는 이수페타시스가 특정 국가나 고객사에 의존하지 않고, 글로벌 시장의 성장을 함께 누리는 '글로벌 플레이어'임을 입증하는 중요한 성공 사례입니다.
'위기를 기회로 만든 기술 혁신'
PCB 산업의 부침이 심한 시기에, 이수페타시스는 저가 경쟁이 심한 범용 PCB 시장을 과감히 벗어나 '초고다층, 고난이도' 기술에 집중하는 전략을 선택했습니다. 이러한 선제적인 '기술 포트폴리오 재편'이 결국 AI, 서버 등 고부가 시장이 열리면서 엄청난 경쟁 우위로 돌아왔습니다. '어려울수록 기술로 승부한다'는 이수페타시스의 뚝심이 만들어낸 성공 스토리입니다.
이수페타시스의 미래 비전과 로드맵: AI, 5G/6G, 글로벌 생산
AI/데이터센터용 고부가 기판 시장 선점
초거대 AI의 확산으로 인해 AI 서버, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 기기 수요가 급증하고 있습니다. 이수페타시스는 이러한 흐름에 맞춰 MLB(Multi-Layer Board) 중에서도 초고층, 초고밀도의 고부가 기판 개발에 집중하고 있습니다. AI의 '뇌' 역할을 하는 반도체를 안정적으로 구동시키고, 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 핵심 기판을 만들겠다는 의지가 엿보입니다.
5G/6G 등 차세대 통신 인프라 시장 공략
5G 통신망이 전 세계적으로 깔리고, 6G 상용화 시대가 다가오면서 통신 장비의 고성능화가 필수가 되었습니다. 이수페타시스는 이러한 통신 장비에 필요한 초고속, 초저지연 특성을 가진 PCB 기술 개발에 집중하며 글로벌 통신 장비 시장에서의 입지를 더욱 강화하려 합니다.
글로벌 생산 거점 효율화 및 품질 경쟁력 극대화
이수페타시스는 한국, 미국 등 글로벌 생산 거점의 기술력을 상향 평준화하고, 스마트 팩토리 기술을 도입하여 생산 효율성을 극대화하려 합니다. 이는 급변하는 글로벌 IT 수요에 유연하게 대응하고, 최고 수준의 품질을 유지하는 중요한 축입니다.
첨단 소재 기업 및 연구기관과의 R&D 협력
고기능성 PCB 개발을 위해 첨단 소재 기업들과 협력하여 신호 손실이 적고 열에 강한 새로운 소재를 개발하고 적용하고 있습니다. 또한, 학계 및 연구기관과의 긴밀한 협력을 통해 AI 기반의 생산 공정 최적화 기술 등 미래 기술을 확보하는 데 집중하고 있습니다.
이수페타시스는 'AI와 고속 통신 시대의 핵심 인프라를 구축하는 첨단 기술 솔루션 리더'로 대변신하려 합니다. 이수페타시스의 담대한 도전과 혁신이 앞으로 우리 삶에 어떤 긍정적인 영향을 미칠지 무척 기대됩니다.