후공정4 리노공업, '리노핀' 초정밀 기술로 AI 반도체 테스트 환경을 혁신하는 글로벌 솔루션 기업이 되었습니다. 제가 요즘 정말 흥미롭게 지켜보고 있는 기업, 바로 리노공업(Leeno Industrial)에 대해 이야기해볼까 합니다. '리노공업' 하면 반도체 칩이 잘 만들어졌는지 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 '테스트 소켓용 핀(LEENO Pin)'을 만드는 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 리노공업은 단순히 핀 제조에 머무르지 않고, 상상 이상의 'AI, 5G/6G 등 첨단 반도체 테스트 솔루션 리더'로 대변신을 꿈꾸며 엄청난 로드맵을 그리고 있습니다. 리노공업은 '최고의 기술력으로 반도체 테스트 환경의 혁신을 이끈다'는 비전을 가지고 미래를 향해 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 자율주행, 고속 통신 등 첨단 산업의 성장으로 인해 비메모리(시스템) 반도체의 중요성이 더욱 커지는 거대한 흐름 속에서, 리노공업.. 2025. 11. 24. 네패스 '첨단 패키징' 기업, AI 시대의 지평을 열다! 패널 레벨 패키징(PLP) 혁신 리더 요즘 뉴스에 자주 등장하며 흥미롭게 지켜보고 있는 기업, 바로 네패스(NEPES)에 대해 이야기해볼까 합니다. '네패스' 하면 반도체 후공정(OSAT) 분야에서 독보적인 기술력을 가진 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 네패스는 단순히 테스트나 범핑에 머무르지 않고, 상상 이상의 AI, 엣지 컴퓨팅을 위한 '첨단 패키징 통합 솔루션' 리더로 대변신을 꿈꾸며 엄청난 로드맵을 그리고 있습니다.네패스는 '강인한 생명력과 지속가능성'이라는 비전을 바탕으로, '글로벌 톱티어 파트너'로 나아가려 합니다. 인공지능(AI), 고속 통신, 그리고 IT 디바이스의 소형화/고성능화라는 거대한 흐름 속에서, 네패스는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 이 글을 통해 네패스의 핵심 미래.. 2025. 10. 25. SFA반도체, 후공정 기업의 중심에서 AI 반도체 시대 기업 미래로 반도체 토탈케어 SFA반도체 하면 '반도체 후공정(OSAT)' 분야에서 독보적인 기술력을 가진 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 SFA반도체는 단순히 테스트나 패키징에 머무르지 않고, 상상 이상의 첨단 '반도체 후공정 통합 솔루션'을 가지고 미래를 향해 달리고 있습니다. SFA반도체는 '최고의 후공정 기술로 미래 반도체 산업을 선도한다'는 비전을 가지고 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 5G/6G 통신, 데이터센터 등 첨단 산업의 성장으로 인해 반도체의 중요성이 더욱 커지는 거대한 흐름 속에서, SFA반도체는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 고성능 시스템 반도체 후공정 기술 선점, 첨단 패키징 기술 개발, 그리고 글로벌 생산 경쟁력 강화라는 세 가지 핵심 축을 중심으로 .. 2025. 9. 30. 국내 반도체 후공정 기업 테스나, '반도체 테스트'를 시작 이후에는 '첨단 후공정' 대표기업 '테스나' 하면 반도체 칩이 잘 만들어졌는지 최종적으로 확인하는 '테스트' 전문 회사로 유명합니다. 하지만 지금의 테스나는 단순히 테스트에 머무르지 않고, 상상 이상의 첨단 '반도체 후공정' 통합 솔루션 리더로 대변신을 꿈꾸고 있습니다. 두산테스나는 '최고의 기술과 품질로 반도체 생태계의 혁신을 이끈다'는 비전을 가지고 미래를 향해 나아가고 있습니다. 인공지능(AI), 5G/6G, 자율주행 등 첨단 산업의 성장으로 인해 반도체의 중요성이 더욱 커지는 거대한 흐름 속에서, 테스나는 이러한 변화를 위기가 아닌 기회로 삼아 새로운 성장 동력을 확보하고 있습니다. 고성능 시스템 반도체 테스트 시장 선점, 후공정 영역 확장, 그리고 R&D 인프라 확충이라는 세 가지 핵심 축을 중심으로 반도체 후공정 산업의 패러다.. 2025. 9. 26. 이전 1 다음